当資料は、3M社（本社：米国ミネソタ州、NYSE:MMM）が2025年2月3日（現地時間）に発表した報道資料を抄訳したものです。

3Mは12の主要な半導体サプライヤーによる戦略的パートナーシップであるUS-JOINTコンソーシアムに参加することで、半導体業界へのコミットメントを拡大しています。このコンソーシアムは、シリコンバレーに新設される最先端施設を拠点に、次世代半導体の先進的なパッケージングおよびバックエンド処理技術の研究開発を推進しています。

「AIやその他の高性能コンピューティング技術の需要が増加する中、サプライヤーはますます短いタイムラインで困難な課題に対する包括的なソリューションを提供するために協力しなければなりません」と、3Mのpresident of display and electronics product platformsであるスティーブン・ヴァンダー・ロウは述べています。「US-JOINTコンソーシアムの企業は、先進的なパッケージング技術の分野で米国と日本のイノベーションリーダーを代表しています。3Mは50以上のテクノロジープラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を活かし、これらの課題に取り組むためにコンソーシアムに参加できることを嬉しく思います」

3Mは25年以上にわたり、半導体の研磨、先進的なパッケージング、およびチップ輸送アプリケーションのための材料および加工助剤のサプライヤーとして活動してきました。業界リーダーとの協力は、半導体業界に対する統合されたトータル・ソリューション・プロバイダーとしての3Mのコミットメントを強化し続けています。 このコンソーシアムは2023年に設立され、日本を拠点とする半導体およびエレクトロニクス業界のグローバルリーダーであるResonacによって主導されています。

「3MがUS-JOINTコンソーシアムに参加することを歓迎します」と、Resonacの半導体材料担当CTOである阿部秀則氏は述べています。「3Mの材料科学における専門知識と先進的なパッケージングデバイスおよびプロセスソリューションに対するイノベーションへのコミットメントは、米国内のお客様のために困難な技術的および統合的な課題を解決する際の資産となるでしょう」

新しいUS-JOINTコンソーシアムの研究開発施設は、今年の後半に公開イベントとともに発表される予定です。
3M.comで半導体の先進的なパッケージング技術についての詳細をご覧ください。

3Mについて
3Mは、サイエンス（科学）が明るい未来を創造すると信じています。人びと、アイデア、サイエンスの力を解き放つことによりさらなる可能性を模索し、世界中の社員がお客様、地域社会、そして地球の課題を解決するために取り組んでいます。人びとの暮らしを豊かにし、「これから」を創り出すための3Mの活動は3M.com/newsをご覧ください。

Resonacグループについて
Resonacグループは、昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）の統合により、2023年1月に設立されました。グループの半導体および電子材料の年間売上高は約3400億円に達します。グループは、バックエンドプロセス用の半導体材料の広範なラインアップで世界的にトップシェアを誇ります。両社の統合により、Resonacグループは原材料から完成品までの材料設計と開発を社内で行うことが可能になりました。新しい商号「RESONAC」は、英語の「RESONATE」と「CHEMISTRY」の頭文字「C」を組み合わせて作られました。Resonacグループは、半導体メーカー、材料メーカー、および機器メーカーと協力して、技術革新を加速するための共創プラットフォームを積極的に活用しています。

3Mは3M社の商標です。
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